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(礼德国际)
后段一站式服务
技术简介
为客户提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务,包括了大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。


特点
技术先进,可以为客户提供定制化工艺研发和大规模量产解决方案。支持从模组到晶圆、芯片完整数据回溯和追踪。


应用产品
可广泛应用于消费类电子、工业变频、白色家电、轨道交通、电动汽车、智能电网、风力发电和太阳能等行业。
  • 工业变频
  • 白色家电
  • 轨道交通
  • 电动汽车
  • 智能电网
  • 风力发电
  • 太阳能

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