2023年营收与经营性现金流实现双增长，创历史新高
2024-01-30
2023年营收与经营性现金流实现双增长 创历史新高——2023年度业绩预告解读
1月30日晚，芯联集成发布业绩预告，尽管在全球经济震荡、半导体行业缓慢复苏以及市场竞争加剧的不利大环境下，公司2023年度业务仍旧实现了逆势增长，预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%；预计EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比增加1.27亿元，同比增长15.66%；预计经营性净现金流约为25.18亿元, 同比增加11.84亿元，同比增长88.75%。在营业收入维持高速增长的同时，芯联集成继续加大研发投入并完善产业链布局，取得多项突破，促进了公司整体收入的高速增长和经营活动现金流量的大幅提升，经营质量显著改善。
2023年，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至2023年年底，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业。
公司具备强大的技术研发及规模化工艺开发能力，通过持续不断的研发投入，公司已经积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。2023年，公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅加大了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加6.74亿元，当年共提出知识产权申请295项，获得专利102项。上述新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。
在多项技术、工艺取得突破的同时，芯联集成开展了一系列产线建设和扩产项目，2023年公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，当年预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加13.90亿元。上述事项的前期费用和固定成本，对2023年的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，与上年同期相比增加1.27亿元，同比增长15.66%。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。
凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，芯联集成可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的晶圆代工解决方案，这使得芯联集成可以在动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。
面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。 公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及SiC MOSFET产线、12英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将对公司2024年营业收入的贡献将持续不断提升。
关于芯联集成：芯联集成是一家主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售的高科技公司（688469.SH），公司产品为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司已成为国内具备车规级 IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。
芯联集成电路制造股份有限公司
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