技术简介
芯联集成车规级BCD技术工艺平台，为汽车、新能源、高端工控、物联网等应用，提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。 电压范围为5V-150V，和250V-650V，工艺节点为0.35μm和0.18μm。
在体硅BCD技术基础上，芯联集成提供业内特有的集成工艺技术平台: BCD+ eflash （SST），IPS（BCD+MOS）和BCD-SOI。
芯联集成BCD技术覆盖广泛的高压器件和多种高端模拟器件，配套完整的数字核和嵌入式非易失性存储 IP支持。为客户提供精准的模拟高压器件模型, 完整的PDK 和 IP 支持及高效的客户定制化服务。丰富的隔离解决方案包含PN结隔离、 深沟槽隔离及SOI隔离工艺。提供针对车规级AEC-Q100 G0/G1/G2 高可靠性工艺，满足客户在产品应用差异化需求。
芯联集成的12寸工厂，提供铝后段和铜后段两种工艺技术。车规级认证的高质量保障，为全球合作伙伴提供一站式服务。
应用产品
可广泛应用于汽车、工业控制、服务器计算中心、智能电网、风力发电和太阳能等行业。
芯联集成电路制造股份有限公司
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